Quy trình sản xuất PCB cơ bản như sau:
Thiết kế và xuất file thiết kế → Khoan lỗ → Tạo đường mạch loại bỏ lớp đồng dư thừa → Mạ lỗ khoan → Kiểm tra quang học các bị lỗi hoặc đứt đường mạch →
Phủ màu và in chữ → Mạch in sẽ được nhúng vào bể mạ thiếc hoặc vàng → Kiểm tra đường mạch có bị chạm, chập, hoặc đứt mạch hay không → Cắt mạch theo đường viền của bo mạch → Vệ sinh và đóng gói sản phẩm

Công đoạn mạ vi lỗ và mạ lại bảng mạch mình mạ loại nào vậy ae, mình biết là mạ đồng nhưng không rõ là dùng hệ gì?

Mạ đồng acid hệ Sunphat đó bác

Nếu mạ đồng xuyên qua lỗ khoan (lỗ vias) của board thì mạ bằng phương pháp mạ đồng hóa học, vì bên trong các lỗ khoan không dẫn điện nên không mạ điện như bình thường được. Sau khi có 1 lớp đồng mạ hóa học, muốn tăng độ dày thì có thể mạ điện như bình thường.